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电容式触摸屏

银浆工艺
银浆工艺相较于钼铝钼和镀金,生产工艺简单,成本低,多用于对产品没有较高使用要求的领域,包含GG DITO,GFF,GF等结构,同时可提供与LCD模组的全贴合服务。

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尺寸0.95‘’
外型尺寸18.7x31.9

显示区域

10.8x21.7

触控IC

FT3267
透光率≥86%

表面硬度

6H

工作温度

-20℃^70℃,≤90% RH

接口方式

I2C

Structure

触屏结构


TIAN-F00901-01图纸.jpg

其他尺寸

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尺寸外型尺寸

显示区域

触控IC

透光率

表面硬度

工作温度接口方式触屏结构
0.9‘’18.7x31.910.8x21.7FT3267≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F
1.2‘’φ50.5φ31FT3268≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F
3.5‘’85.3x109.849.56x74.04GT1151Q≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F

4.3‘’

174.6x93.696.04x54.86GT911≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G SITO
5.6‘’137x92.1110x67FT7511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F
7‘’180.59x119.1154.48x86.32FT7511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G DITO
7‘’235x117.7152.4x95.7ILI2511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHUSB+I2CG+F+F
10.1‘’257x169222.72x125.28GT928≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F
10.4‘’179.8x230.4160.4x213.2ILI2511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G DITO
15‘’273.06x358.6229.1x305.1WDT8752≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+G DITO
15.6‘’390x254345.16x194.59ILI2511

≥86%

6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+F+F
21.5''508.1x303.18476.64x268WDT8761

≥86%

6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+F+F
  • TIAN-F00901-01 规格书

    QQ截图20210307202312.png

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