Language

màn hình cảm ứng điện dung

Công nghệ mạ bạc
So với công nghệ nhôm Molypden và mạ vàng thì quá trình mạ bạc đơn giản hơn trong quá trình sản xuất và chi phí thấp, hầu hết được sử dụng trong các lĩnh vực không có yêu cầu cao về sản phẩm, bao gồm, GG DITO, GFF, GF và các cấu trúc khác, đồng thời nó có thể cung cấp dịch vụ liên kết quang học đầy đủ với mô-đun LCD.

查看详情

  • 产品描述

  • 下载

  • 相关产品

Mô tả Sản phẩm


Kích thước0.95‘’
Kích thước viền18.7x31.9

Vùng hiển thị(mm)

10.8x21.7

Cảm ứng IC

FT3267
Tỉ lệ truyền sáng≥86%

Độ cứng bề mặt

6H

Nhiệt độ hoạt động

-20℃^70℃,≤90% RH

Cổng kết nối

I2C

Cấu trúc màn

G+F


TIAN-F00901-01图纸.jpg

Các kích thước khác

Dưới đây không phải là tất cả các kích thước, nếu kích thước bạn cần không có trong bảng bên dưới, vui lòng liên hệ với chúng tôi để cho chúng tôi biết kích thước cụ thể bạn cần

Kích thước

Kích thướ

cviền

Vùng hiển

thị(mm)

Cảm ứng

IC

Tỷ lệ truyền

sáng

Độ cứng

bề mặt

Nhiệt độ

hoạt động

Cổng kết

nối

Cấu trúc

màn

0.9‘’18.7x31.910.8x21.7FT3267≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F
1.2‘’φ50.5φ31FT3268≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F
3.5‘’85.3x109.849.56x74.04GT1151Q≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F

4.3‘’

174.6x93.696.04x54.86GT911≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G SITO
5.6‘’137x92.1110x67FT7511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F
7‘’180.59x119.1154.48x86.32FT7511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G DITO
7‘’235x117.7152.4x95.7ILI2511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHUSB+I2CG+F+F
10.1‘’257x169222.72x125.28GT928≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+F+F
10.4‘’179.8x230.4160.4x213.2ILI2511≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHI2CG+G DITO
15‘’273.06x358.6229.1x305.1WDT8752≥86%6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+G DITO
15.6‘’390x254345.16x194.59ILI2511

≥86%

6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+F+F
21.5''508.1x303.18476.64x268WDT8761

≥86%

6H-20℃^70℃,≤90% RHUSBG+F+F
  • TIAN-F00901-01 specification

    QQ截图20210307202312.png

上一个:Công nghệ nhôm Molypden

下一个:无

天澜电子(香港)有限公司

天澜电子(香港)有限公司 All rights reserved 粤ICP备2023048319号

By continuing to use the site,you agree to the use of cookies.Read MoreACCEPT